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扇出型封裝專區

扇出型封裝專區

隨著高效能運算、車用電子、5G 通訊、物聯網、AR/VR 等應用快速成長,對於外型輕薄、高資料傳輸速率、低功率損耗、低成本等需求,將使先進封裝技術應用大幅增加。 看好此市場趨勢,SEMICON Taiwan 2018首推出「扇出型封裝專區」,匯集國內外扇出型封裝技術(Fan-out Packaging)製程中關鍵設備、材料、零組件等相關領域廠商,展示多元先進封裝技術, 提供最完整的技術交流平台。

SEMICON Taiwan 2018 扇出型封裝專區參展廠商

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